Showing all 8 resultsSorted by popularity
تکنولوژی COB یا Chip On Board یکی از روشهای مدرن بستهبندی و مونتاژ مدارهای الکترونیکی است که در آن تراشههای نیمههادی مستقیماً روی بستر (مانند برد مدار چاپی یا هیت سینک) قرار گرفته و سپس با لایهای از رزین یا سیلیکون پوشانده میشوند. این فناوری در مقایسه با روشهای سنتی مانند DIP (Dual In-line Package) و SMD (Surface Mount Device)، مزایای متعددی از جمله کاهش ابعاد، بهبود عملکرد حرارتی و افزایش بهرهوری انرژی دارد.
تکنولوژی Chip On Board در صنایع مختلفی مورد استفاده قرار میگیرد، از جمله:
ویژگی | COB | SMD | DIP |
---|---|---|---|
اندازه | کوچکتر | متوسط | بزرگتر |
انتقال حرارت | بالا | متوسط | پایین |
راندمان انرژی | بالا | متوسط | پایین |
مقاومت در برابر آسیبهای محیطی | بالا | متوسط | پایین |
هزینه تولید | مقرونبهصرفه در تولید انبوه | هزینه متوسط | بالا |
تکنولوژی COB به دلیل مزایایی مانند چگالی بالا، انتقال حرارتی بهتر، مصرف انرژی کمتر و هزینه تولید مناسب، به یکی از گزینههای اصلی در صنایع الکترونیک تبدیل شده است. این فناوری بهویژه در تولید تجهیزات روشنایی LED و مدارهای مجتمع پیشرفته کاربرد گستردهای دارد و روزبهروز در حال توسعه و بهینهسازی است.
اگر به دنبال تکنولوژیای هستید که باعث کاهش مصرف انرژی و افزایش کارایی تجهیزات الکترونیکی شود، COB یک انتخاب ایدهآل خواهد بود.
هنوز حساب کاربری ندارید ؟
ایجاد حساب کاربری